خطوات عملية التصفيح:
بعد قطع صفائح المواد الخام المختلفة إلى أحجام محددة، يتم اختيار أعداد مختلفة من الصفائح وفقًا لسمك اللوح لتشكيل لوح، ويتم تجميع الألواح المصفحة في وحدة الضغط وفقًا لمتطلبات العملية. يتم دفع وحدة الضغط إلى جهاز التغليف من أجل الضغط والقولبة. يمكن تقسيم التحكم في درجة الحرارة إلى 5 مراحل:
(أ) مرحلة التسخين المسبق: تتراوح درجة الحرارة من درجة حرارة الغرفة إلى درجة حرارة بداية تفاعل معالجة الطبقة السطحية. في نفس الوقت، يتم تسخين راتنج الطبقة الأساسية ويتم تفريغ بعض المواد المتطايرة. الضغط المطبق هو 1/3 إلى 1/2 من الضغط الكامل.
(ب) مرحلة العزل: تتم معالجة راتينج الطبقة السطحية بمعدل تفاعل أقل. يتم تسخين وذوبان الطبقة الأساسية من الراتينج بالتساوي، وتبدأ واجهات طبقات الراتينج في الاندماج مع بعضها البعض.
(ج) مرحلة التسخين: من درجة حرارة بداية المعالجة إلى درجة الحرارة القصوى المحددة أثناء الضغط، لا ينبغي أن يكون معدل التسخين سريعًا جدًا، وإلا فإن الطبقة السطحية ستجف بسرعة كبيرة جدًا ولا يمكن دمجها جيدًا مع راتينج الطبقة الأساسية، مما يؤدي إلى التشقق أو تشققات في المنتج النهائي.
(د) مرحلة درجة الحرارة الثابتة: عندما تصل درجة الحرارة إلى أعلى قيمة وتبقى ثابتة، فإن الغرض من هذه المرحلة هو التأكد من تصلب الراتينج السطحي بالكامل، ويتم تلدين الراتينج الأساسي بشكل موحد، والترابط الذائب بين طبقات الراتينج يتم ضمان الألواح، بحيث تصبح موحدة وكثيفة تحت تأثير الضغط، وبالتالي تحقيق أفضل أداء للمنتج النهائي.
(هـ) مرحلة التبريد: عندما يتم تصلب الراتينج السطحي الموجود في اللوح بشكل كامل ودمجه بالكامل مع الراتينج الأساسي، يمكن تبريده. طريقة التبريد هي تمرير مياه التبريد من خلال الصفيحة الساخنة للضغط، أو يمكن تبريدها بشكل طبيعي. يجب أن تتم هذه المرحلة تحت الضغط المحدد ويجب التحكم في سرعة التبريد المناسبة. عندما تنخفض درجة حرارة اللوحة إلى ما دون درجة الحرارة المناسبة، يمكن تحرير الضغط ويمكن تفكيك القالب.
